截至2025年6月13日收盘，灿芯股份(688691)报收于51.59元，较上周的54.55元下跌5.43%。本周，灿芯股份6月9日盘中最高价报56.56元。6月13日盘中最低价报51.16元。灿芯股份当前最新总市值61.91亿元，在半导体板块市值排名115/160，在两市A股市值排名2435/5150。
机构调研要点：2025年第一季度多个芯片定制项目进入设计阶段且预计本年度内流片机构调研要点：车规MCU平台在2025年第一季度已进入流片环节机构调研要点：2024年度研发投入金额为1.28亿元，研发人员增至155人
6月10日特定对象调研
公司2025年第一季度芯片设计项目的进展情况：2025年第一季度，公司多个芯片定制项目进入设计阶段且预计将于本年度内流片；如公司提供设计服务的充电桩电源主控芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及多个公司自主研发的高性能模拟IP；公司提供设计服务的LED显示驱动芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及公司自主研发的PSRM IP，芯片在面积、成本等方面均较前代产品实现大幅提升；公司提供设计服务的MRM控制芯片项目，该芯片在国产自主工艺平台上进行逻辑控制设计，实现了国产MRM存储的突破，且基于其成本方面的优势，可在后续SoC设计过程中逐步替换外挂FLSH及片上SRM等低速应用场景，该芯片预计后续将进行多次迭代，具有较大的商业化前景。
公司在高速接口IP和高性能模拟IP方面的研发进展：在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据中心I加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计，能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB IP完成客户小批量验证，新增的PSRM和EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。同时结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。在高性能模拟IP方面，公司自研的4.5GHz小数分频锁相环(PLL)通过高精度与高频性能核心特性与能力，为多工艺平台的一站式芯片定制业务提供关键技术支撑，可广泛应用于物联网、工业控制、消费电子及网络通信等领域，为不同行业提供定制化时钟解决方案。该IP的通用性设计兼顾高性能与灵活性，适配不同工艺需求，增强了一站式定制服务的差异化竞争力。综上，公司通过工艺平台扩展与IP产品线完善，构建了覆盖成熟制程到先进封装的技术矩阵，能够为I芯片、汽车电子等领域的客户提供兼具性能、可靠性和灵活性的解决方案。
公司车规芯片平台目前的进展情况：近年来随着汽车在智能化、电气化和网联化方面的不断深入发展，高性能车规MCU的重要性与日俱增，作为汽车智能化、电动化的“大脑”，其作用亦从传统控制扩展到数据处理、数据保护和生态协同等，在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理、实时决策和安全保障的功能需求，是汽车电子领域重要的组成部分及未来重要的发展方向之一。公司自研的车规MCU平台在2025年第一季度已进入流片环节，该平台采用双核设计，通过冗余核、ECC内存、故障自检(BIST)等机制保证了芯片性能，同时通过锁步核(Lockstep Core)实时比对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。总体而言，公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点，上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景，包括动力控制总成(如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等)，底盘系统(如电子稳定程序、主动悬架控制等)，传感器融合等。依托公司在车规MCU方面的投入、丰富的自有IP以及芯片定制方面的项目经验和技术优势，公司未来能够满足汽车电子领域不同客户的多样性需求，强化公司在该领域的核心竞争力。
公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的：2024年度，公司研发投入金额为1.28亿元，研发投入比例达到11.73%。截至2024年末，公司共有研发人员155人，较去年同期末增加45人，研发人员占比达到45.32%。研发人员中，硕士及以上学历93人，占研发人员总数的60.00%。公司未来将根据自身战略进行研发布局，始终重视研发投入及研发团队建设，持续提高公司竞争力。
公司对未来发展的展望：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。公司后续主要经营计划包括技术研发创新、市场拓展、研发团队建设与管理效能提升、并购重组与资源整合。
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